在焊(han)錫(xi)膏(gao)貼片加工焊(han)接中(zhong)，你可(ke)能(neng)會發(fa)現焊(han)后的(de)電路板并(bing)沒(mei)有(you)想(xiang)象中(zhong)的(de)那(nei)么(me)光(guang)滑，呈顆粒狀，是(shi)什么(me)因素導致的(de)呢？今(jin)天(tian)東莞綠(lv)志(zhi)島(dao)錫(xi)膏(gao)廠家(jia)跟大家(jia)分析一(yi)下原因。

在(zai)焊錫(xi)膏(gao)貼片加工焊接(jie)中，出現(xian)焊后電路板不光(guang)滑、呈顆粒(li)狀的現(xian)象，可能是由以下原(yuan)因導致的：

1、錫(xi)膏(gao)預(yu)熱(re)時間過長(chang)：如果錫(xi)膏(gao)預(yu)熱(re)時間過長(chang)，其中的(de)一(yi)部分(fen)成分(fen)會揮發，同時錫(xi)膏(gao)也會在這個(ge)過程中氧化。使(shi)用這樣的(de)錫(xi)膏(gao)會導致焊后出現顆(ke)粒狀的(de)現象。解決方法是縮短(duan)預(yu)熱(re)時間，通(tong)常不(bu)超(chao)過2分(fen)鐘。

2、元(yuan)器(qi)件不干(gan)(gan)凈(jing)或(huo)(huo)電路(lu)板(ban)表面(mian)有(you)殘留物：如果元(yuan)器(qi)件不干(gan)(gan)凈(jing)，或(huo)(huo)者電路(lu)板(ban)表面(mian)有(you)殘留物，錫膏就無法直(zhi)接接觸(chu)到電路(lu)板(ban)，導致焊(han)接后的表面(mian)不光(guang)滑。在開始使用之(zhi)前，務必檢查(cha)元(yuan)器(qi)件和(he)電路(lu)板(ban)表面(mian)，確保(bao)它們清(qing)晰(xi)干(gan)(gan)凈(jing)。

3、錫(xi)膏干燥：如果錫(xi)膏變干，焊接效果也會不佳，呈現(xian)顆(ke)粒(li)狀。因此，要(yao)確保錫(xi)膏具有(you)良(liang)好的濕潤性。

4、助焊(han)劑問題：助焊(han)劑的質量(liang)和使用也(ye)會影(ying)響焊(han)后的表面質量(liang)。

5、無(wu)鉛錫膏的潤(run)濕(shi)性：在回流焊(han)時，焊(han)料(liao)在液相線(xian)以(yi)上(shang)停(ting)留(liu)的時間通常為(wei)30~90秒(miao)，波峰焊(han)時焊(han)接(jie)管腳及線(xian)路(lu)板(ban)基板(ban)面(mian)與錫液波峰接(jie)觸的時間約為(wei)4秒(miao)。使用(yong)無(wu)鉛焊(han)料(liao)時，要(yao)確保(bao)焊(han)料(liao)在這些(xie)時間范(fan)圍內(nei)表現(xian)出良好的潤(run)濕(shi)性能，以(yi)保(bao)證優質的焊(han)接(jie)效果。

6、焊(han)接后的(de)錫膏導(dao)電性和導(dao)熱性：無鉛錫膏的(de)導(dao)電性和導(dao)熱性應(ying)與63/37錫鉛合金(jin)焊(han)料相(xiang)近。

7、無鉛錫膏焊點的(de)(de)性(xing)能：焊點的(de)(de)抗拉(la)強度、韌性(xing)、延展性(xing)和抗蠕變性(xing)能應與錫鉛合金的(de)(de)性(xing)能相當。

8、焊(han)接(jie)(jie)溫(wen)度和速(su)度：焊(han)接(jie)(jie)溫(wen)度和速(su)度對焊(han)后表面(mian)質量至關(guan)重要(yao)。如果溫(wen)度過(guo)(guo)高或(huo)焊(han)接(jie)(jie)速(su)度過(guo)(guo)快(kuai)，可能導(dao)致焊(han)料不充分(fen)潤濕，從而(er)產生顆(ke)粒狀的(de)效果。因此，在(zai)焊(han)接(jie)(jie)過(guo)(guo)程中，要(yao)嚴(yan)格控制溫(wen)度和速(su)度，以確保良好(hao)的(de)焊(han)接(jie)(jie)結果。

9、焊(han)(han)(han)接(jie)設(she)備(bei)和(he)工藝參(can)數(shu)：不(bu)同(tong)的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)設(she)備(bei)和(he)工藝參(can)數(shu)會(hui)對焊(han)(han)(han)后(hou)表面產(chan)生(sheng)影響。例(li)如，波峰(feng)焊(han)(han)(han)和(he)回(hui)流焊(han)(han)(han)的(de)參(can)數(shu)設(she)置不(bu)同(tong)，可能會(hui)導致不(bu)同(tong)的(de)表面效果。選擇適合的(de)設(she)備(bei)和(he)參(can)數(shu)，以獲得(de)理想(xiang)的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)效果。

10、錫膏成分和品質：錫膏的成分和質量也會影響焊后表面的光滑度。優質的錫膏應具(ju)有良好的潤濕性(xing)、導電(dian)性(xing)和導熱(re)性(xing)。選擇(ze)可靠的供應商，并(bing)確保錫膏符合標(biao)準。

11、焊接(jie)操作技(ji)巧(qiao)：焊接(jie)操作技(ji)巧(qiao)對焊后表面質量(liang)有(you)很大影響(xiang)。例(li)如，焊接(jie)時的角度、壓力和速度都會(hui)影響(xiang)焊料的分布和潤濕性。培訓操作人員，確(que)保(bao)他們掌握(wo)正(zheng)確(que)的焊接(jie)技(ji)巧(qiao)。

12、后續處理(li)：焊(han)接后，進(jin)行適當的后續處理(li)也很重要。清潔電(dian)路板，去除殘留的焊(han)膏和助焊(han)劑(ji)，以獲得更光滑的表面。此外，檢查焊(han)點的質(zhi)量，確(que)保焊(han)接連(lian)接牢固。

總之(zhi)，焊(han)后(hou)電路板不光滑、呈顆粒狀的(de)(de)問(wen)(wen)題是一個(ge)(ge)綜合(he)性的(de)(de)問(wen)(wen)題，需要(yao)從多個(ge)(ge)方面(mian)綜合(he)考慮。通(tong)過優化焊(han)接工藝(yi)、選擇(ze)合(he)適的(de)(de)材料(liao)和設(she)備(bei)，以及(ji)培訓(xun)操作人員，可以改善(shan)焊(han)后(hou)表(biao)面(mian)的(de)(de)質量。