隨著元(yuan)件封裝的(de)(de)飛速發(fa)展(zhan)，越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)(de)Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元(yuan)件等(deng)得到廣泛運用(yong)，表面貼裝技術亦隨之(zhi)快速發(fa)展(zhan)，在其(qi)生產過程(cheng)(cheng)中，錫(xi)膏印刷對于PCBA加(jia)工(gong)整個生產過程(cheng)(cheng)的(de)(de)影響和(he)作用(yong)越(yue)來(lai)越(yue)受(shou)到工(gong)程(cheng)(cheng)師們(men)的(de)(de)重(zhong)視。在行業中企(qi)業也都廣泛認同要(yao)獲得更(geng)好(hao)的(de)(de)焊(han)接，質(zhi)量(liang)上長期可靠(kao)的(de)(de)產品(pin)，首先(xian)要(yao)重(zhong)視的(de)(de)就(jiu)是錫(xi)膏的(de)(de)印刷，今天就(jiu)由(you)深圳佳金源錫(xi)膏廠家(jia)為大家(jia)講解一下PCBA加(jia)工(gong)錫(xi)膏的(de)(de)選擇和(he)考慮得因素有哪些？

錫(xi)(xi)膏比單純的(de)錫(xi)(xi)鉛合金復(fu)雜得多，主(zhu)要(yao)成分(fen)如下：焊(han)料合金顆(ke)粒、助焊(han)劑(ji)、流變性調(diao)節劑(ji)、粘度控(kong)制劑(ji)、溶劑(ji)等。切實(shi)掌握(wo)相關(guan)因素(su)，選(xuan)(xuan)擇不同類型的(de)錫(xi)(xi)膏;同時還(huan)要(yao)選(xuan)(xuan)擇產品制造(zao)工藝完善(shan)、質量穩定的(de)錫(xi)(xi)膏廠家(jia)。通常選(xuan)(xuan)擇錫(xi)(xi)膏時要(yao)注意以下因素(su)：

一、錫膏的黏度

錫膏的(de)(de)黏(nian)度是影響(xiang)印(yin)刷性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)最重要因素，黏(nian)度太大，錫膏不易穿過(guo)模板的(de)(de)開(kai)孔，印(yin)出的(de)(de)線條(tiao)殘缺不全，黏(nian)度太低，容易流(liu)淌(tang)和塌邊，影響(xiang)印(yin)刷的(de)(de)分辨力和線條(tiao)的(de)(de)平整性(xing)(xing)。

錫膏(gao)(gao)黏(nian)(nian)度可(ke)以(yi)(yi)用(yong)精確黏(nian)(nian)度儀進行測量，實際(ji)工作(zuo)中，平時(shi)生產時(shi)可(ke)以(yi)(yi)采用(yong)簡單(dan)的方法為(wei)黏(nian)(nian)度作(zuo)定性(xing)判斷：用(yong)刮刀挑起錫膏(gao)(gao)，看(kan)是否(fou)是慢慢逐段落下，達到(dao)黏(nian)(nian)度適中。同時(shi)，我們也認為(wei)要(yao)使焊膏(gao)(gao)每(mei)次使用(yong)都有很好的粘(zhan)度特性(xing)，需要(yao)做到(dao)以(yi)(yi)下幾點：

1.攪(jiao)(jiao)拌最(zui)好使用(yong)專用(yong)的攪(jiao)(jiao)拌器;

2.從0℃恢復到室溫的過程，密封和時間(jian)一定要保證;

3.生(sheng)產量小，焊(han)膏(gao)存在反復使(shi)(shi)用(yong)的情況，需要制(zhi)定嚴格(ge)的規(gui)范，規(gui)范外的焊(han)膏(gao)一定要嚴格(ge)停止使(shi)(shi)用(yong)。

二、錫膏的粘性

錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)粘(zhan)性不(bu)夠(gou)，印刷時錫(xi)(xi)膏(gao)在模板(ban)(ban)上(shang)不(bu)會滾動，其直接后果是錫(xi)(xi)膏(gao)不(bu)能(neng)(neng)全部填滿模板(ban)(ban)開孔，造成錫(xi)(xi)膏(gao)沉積(ji)量不(bu)足。錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)粘(zhan)性太大則(ze)會使錫(xi)(xi)膏(gao)掛(gua)在模板(ban)(ban)孔壁(bi)上(shang)而不(bu)能(neng)(neng)全部烙印在焊(han)盤上(shang)。錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)粘(zhan)性選擇一般要求其自(zi)粘(zhan)能(neng)(neng)力大于(yu)它與(yu)模板(ban)(ban)的(de)粘(zhan)接能(neng)(neng)力，而它與(yu)模板(ban)(ban)孔壁(bi)的(de)粘(zhan)接力又小于(yu)其與(yu)焊(han)盤的(de)粘(zhan)接力。

三、錫膏顆粒(li)的均勻性與大小

錫膏焊料(liao)的(de)(de)顆粒形狀、直(zhi)徑大小及其均勻性也影響(xiang)其印刷性能。通常細小顆粒的(de)(de)錫膏會有更好的(de)(de)錫膏印條清晰度(du)，但(dan)卻容易產生塌邊，被氧化程度(du)機會也高。一般是(shi)以引(yin)腳間(jian)距(ju)作(zuo)為(wei)其中一個重(zhong)要選(xuan)擇因素，同時兼(jian)顧性能和價格。

綠志島錫(xi)(xi)(xi)膏生(sheng)產廠家主要從事無(wu)(wu)鉛錫(xi)(xi)(xi)膏、SMT貼(tie)片錫(xi)(xi)(xi)膏、LED錫(xi)(xi)(xi)膏、無(wu)(wu)鉛錫(xi)(xi)(xi)絲、波峰焊條等錫(xi)(xi)(xi)焊料的研究(jiu)、開(kai)發、生(sheng)產和供應。更多(duo)關于電子焊接(jie)的知(zhi)識可以聯系我(wo)們，歡迎與我(wo)們互動。