1. 熔點低（146～190℃），焊接溫(wen)度(du)接近錫(xi)鉛(qian)錫(xi)膏，對元器件(jian)和板(ban)材耐熱(re)性(xing)要求低，生(sheng)產(chan)工藝窗口大；

2. 相對于目前常(chang)用(yong)的無鉛(qian)合金錫膏（如Sn/Ag/Cu或(huo)Sn/Bi/Ag），成本低；

3. 熱(re)導性(xing)好(hao)，在散熱(re)模(mo)組產品上(shang)應用此產品，其熱(re)導率比Sn/Bi合(he)金增高一倍左右(you)；

4. 此合金機械強度(du)接近Sn/Ag/Cu合金。

4. 此(ci)產品采用球形度(du)好(hao)、顆粒度(du)分(fen)布均(jun)勻的錫粉(fen)煉(lian)制而成，粘度(du)適中，適應各種涂布方(fang)法；

5. 印(yin)刷滾動性(xing)、脫膜性(xing)及抗坍(tan)塌性(xing)均表現優良，可(ke)有效解決密間距和小(xiao)元件的焊盤印(yin)刷；

6. 潤(run)濕(shi)性好，能適應不同的金屬鍍層；焊后板(ban)面殘留極少且透明、阻(zu)抗高，焊點(dian)平滑(hua)飽滿；

7. 此款合金錫膏可作為Sn/Ag/Cu合金（表(biao)面(mian)貼裝和通孔涂布(bu)工藝）及Sn/Bi（散熱模組）類型產品的替代品；可有效地緩(huan)解焊料行業中對Ag需求的劇(ju)烈增加和(he)避免無鉛的高溫焊接；解決了(le)Sn/Bi焊料在散熱模(mo)組產品上的低熱導問題。