在SMT錫(xi)膏印刷完成后進行貼片時，有時會遇到一些問題(ti)，如無鉛錫(xi)膏表面出現(xian)毛刺、拉尖或臟污，邊緣不平(ping)整等，今天東莞綠志島錫(xi)膏廠家帶(dai)大家來了(le)解下。

針(zhen)對這(zhe)些問題，我們可以(yi)從以(yi)下(xia)幾個(ge)方(fang)面進(jin)行分析(xi)及解決：

一、錫膏表(biao)面毛刺、拉尖及(ji)邊緣不平整

原因：錫膏粘度較低

解決方法：更換粘度合適的錫膏，以提高(gao)印刷質量。

原因：鋼網孔壁粗糙

解(jie)決辦法：在(zai)鋼網驗收前(qian)，使用100倍帶電源的(de)放大鏡檢(jian)查鋼網孔壁的(de)拋光(guang)程度，確保孔壁光(guang)滑(hua)。

原因：PAD上的鍍層太厚(hou)，熱風(feng)整平不(bu)(bu)良，導致凹凸不(bu)(bu)平。

解決辦法：與PCB制造(zao)商溝通(tong)，要求改進工(gong)藝，如(ru)采用鍍金、OSP等(deng)焊盤涂層(ceng)工(gong)藝。

二、PCB表面玷污

原因：鋼網底部(bu)沾有錫膏

解決辦法：增加清潔鋼(gang)網底部的次數，確保鋼(gang)網底部干凈(jing)無(wu)殘留。

原因：印刷錯(cuo)誤的PCB清潔不(bu)夠(gou)干凈

解決辦法：重(zhong)新印刷(shua)的PCB一定(ding)要徹底清洗干凈，并用(yong)風槍吹過，以確保PCB表面無肉眼看不到的錫球(qiu)粘(zhan)附。

三、印(yin)刷參數設置不(bu)當(dang)

原(yuan)因：印(yin)刷速度過快或過慢

解決(jue)方法(fa)：根據實際情況調整(zheng)印刷速(su)度，使其保持(chi)在合適(shi)范(fan)圍內(nei)，以保證錫膏能(neng)夠均勻地印刷在PCB上。

原因：刮(gua)刀壓(ya)力(li)過(guo)大(da)或過(guo)小

解決方(fang)法：調整(zheng)刮刀壓力，使其(qi)適中，既能(neng)(neng)保證錫(xi)膏能(neng)(neng)夠順(shun)利印刷，又不(bu)會對鋼網和(he)PCB造成損(sun)傷。

原因：印刷間隙(xi)過(guo)大或(huo)過(guo)小

解決方法：調(diao)整印刷(shua)間隙(xi)，使其與PCB厚度相匹配，以保(bao)證錫(xi)膏(gao)能夠均勻地印刷(shua)在(zai)PCB上。

四、環境因素

原因：車間溫度過高或過低

解決方(fang)法：保持車(che)間溫度在(zai)適宜范圍內，通常為22-28攝氏度，以保證錫膏的性能穩定。

原因：車間濕度太大

解決方法(fa)：控制車(che)間(jian)濕度，使其保(bao)持在40%-60%的(de)范圍內，以減少(shao)錫膏(gao)受潮(chao)的(de)可能性。

五、操作人(ren)員技(ji)能水平

原因：操作(zuo)人員對設備(bei)操作(zuo)不熟(shu)練

解決方(fang)法：加強(qiang)操(cao)(cao)作人員的培(pei)訓，提高其操(cao)(cao)作技能水(shui)平，確(que)保(bao)設(she)備能夠正確(que)運行(xing)。

原因：操作人員(yuan)對工藝流(liu)程不(bu)熟悉

解決方法：制定詳細的工藝流(liu)(liu)程說明書，并對操作(zuo)人員進行培訓，確保他們熟悉并掌(zhang)握工藝流(liu)(liu)程。

通過以(yi)上(shang)幾個方面的分析(xi)和(he)(he)改進，我們可以(yi)更全面地(di)解決SMT錫膏印(yin)刷后(hou)貼(tie)片出現的問題，提(ti)高生(sheng)產效率(lv)和(he)(he)產品質量(liang)。同時，企業還應定期(qi)對設(she)備進行維護和(he)(he)保(bao)養，確(que)保(bao)設(she)備處于良好狀態(tai)，以(yi)降低(di)故(gu)障發生(sheng)的概率(lv)。

總之，要解決(jue)SMT錫膏印刷后貼片(pian)出現的(de)問題，需要從錫膏選(xuan)型、鋼網質(zhi)量、PCB制作工藝以及清洗過程等方面入手(shou)，確保各(ge)個(ge)環節都符合要求，從而提(ti)高SMT貼片(pian)質(zhi)量。