在SMT貼片加工過程中，立碑現象是一個常見的問題，表現為元器件端部翹起，嚴重影響了產品的質量和性能。究其根本，立碑現象的發生源于元器件兩端濕潤力的不平衡，導致力矩失衡，進而引發元器件的傾斜。針對此問題，東莞綠志島錫膏廠家為您深入剖析原因，并提供相應的解決方案。

一、立碑現(xian)象的(de)原因(yin)探究

1. 元器件兩(liang)端受(shou)力不均，錫量(liang)分(fen)配不一致，導(dao)致濕潤力差(cha)異。

2. 預熱(re)溫度(du)設置不合理，升溫速率過快，影響(xiang)錫膏(gao)的熔(rong)融和(he)潤濕效果(guo)。

3. 貼片機精度(du)不足(zu)或操(cao)作不當，導(dao)致元器件(jian)貼裝偏(pian)移。

4. 錫膏印刷工藝不穩定，厚度(du)(du)和位(wei)置精度(du)(du)不佳(jia)，造(zao)成濕潤(run)力分布(bu)不均。

5. 回流(liu)焊(han)爐溫設置不當，溫度過高或過低，影響(xiang)錫膏(gao)的熔融(rong)和(he)焊(han)接(jie)效果。

6. 吸咀(ju)磨損嚴重，導致(zhi)貼(tie)裝位(wei)置不準確。

7. 元器件引(yin)腳兩端焊(han)接鍍層氧化，使(shi)得錫膏潤濕力度不(bu)同(tong)，導致潤濕偏移或立碑(bei)。

二、針對立碑現象的解決(jue)方案

1. 優化(hua)鋼(gang)網設(she)計(ji)，確保焊(han)盤兩端開(kai)口一致，使(shi)錫量分布均(jun)勻。

2. 調整(zheng)預(yu)熱升溫(wen)速(su)率(lv)，確保(bao)PCB板(ban)在各溫(wen)區達到(dao)適宜的溫(wen)度，以利于錫膏的熔融和潤(run)濕(shi)。

3. 定期檢查并調整貼片機精度，確(que)保元(yuan)器件貼裝(zhuang)位置準確(que)。

4. 調整印(yin)(yin)刷機參數(shu)，提高(gao)錫膏印(yin)(yin)刷的精(jing)度和穩定性(xing)。

5. 根據錫膏特性和元器(qi)件要(yao)求，合理設(she)置(zhi)回流(liu)焊爐溫，確保焊接質量。

6. 定期更換磨(mo)損嚴重(zhong)的吸咀，確保貼裝位置的準確性。

7. 選(xuan)用品(pin)質穩定(ding)的(de)(de)元器件，避免引腳鍍層氧化問題。若無法替換物料，可(ke)通過優化爐溫(wen)曲線(xian)或更換潤濕(shi)性能(neng)更佳的(de)(de)錫膏來(lai)減(jian)少立碑現(xian)象的(de)(de)發生。

綠志島作為擁有二十年歷史的焊錫膏廠家，始終致(zhi)力于焊(han)錫膏的研發、生(sheng)產(chan)和銷售。我(wo)們(men)(men)的產(chan)品品質穩定，具(ju)有(you)不連錫、不虛焊(han)、不立(li)碑等優點，焊(han)點光亮飽滿、焊(han)接牢(lao)固(gu)、導電性佳。若您有(you)相關需求，歡迎與我(wo)們(men)(men)聯系(xi)，我(wo)們(men)(men)將竭誠為您服務。