雙面回流焊是什么？

雙(shuang)面回(hui)流焊(han)(han)接是(shi)一種已經被廣泛(fan)使(shi)用的(de)貼片技術，它可以讓設計師(shi)制(zhi)造出更(geng)小、更(geng)緊湊、更(geng)具有(you)性價比的(de)產品。但是(shi)，這(zhe)種技術也有(you)一些(xie)挑戰，比如如何防止底部的(de)元件在第二次回(hui)流時掉落或者焊(han)(han)點重新熔化。為了解決這(zhe)些(xie)問題，綠志(zhi)島焊(han)(han)錫分享(xiang)了幾(ji)種雙(shuang)面回(hui)流焊(han)(han)接的(de)方法。

第一種方法：

在第(di)一次回流后(hou)，用膠水把(ba)上(shang)面的元件固(gu)定住(zhu)，這樣在翻轉板(ban)子(zi)進行第(di)二次回流時，它們就不會移動或者掉落(luo)。

第二種方法：

使用兩種不同熔點的錫膏，第一次回流時用高熔點的錫膏，第二次(ci)回流時用低(di)熔點的錫膏。這樣，底部的焊點就不會(hui)(hui)再次(ci)熔化。但是，這種(zhong)方法也有缺點，比如維(wei)修時容易造(zao)成(cheng)損(sun)壞，或者回流溫(wen)度過高會(hui)(hui)對元器件和(he)基板造(zao)成(cheng)損(sun)傷(shang)，因(yin)此選(xuan)擇(ze)性能(neng)優(you)秀的錫膏至關重要(yao)。

第三種方法：

根據元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)的重量和引腳（焊盤）張(zhang)力(li)之間的比例(li)關系，來判斷哪些元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)可以在(zai)第二(er)次(ci)回(hui)流時靠表面(mian)張(zhang)力(li)保持在(zai)底部，哪些元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)需要額(e)外的固定措施(shi)。

第四種方法：

在第二(er)次回流時，用冷氣體吹(chui)在板(ban)子的(de)(de)(de)底(di)部，讓底(di)部的(de)(de)(de)溫(wen)度保持在低(di)于熔(rong)點的(de)(de)(de)水平。這(zhe)樣，底(di)部的(de)(de)(de)焊(han)點就不會重新熔(rong)化。但是，這(zhe)種方法也可能導致溫(wen)度差異從而引(yin)起的(de)(de)(de)應(ying)力問題(ti)。

盡管現在二次回(hui)(hui)流焊接技術并非易事，但(dan)目前(qian)已經針對許(xu)多問題研(yan)究(jiu)出(chu)了解決方案(an)。總(zong)之(zhi)，雙(shuang)面回(hui)(hui)流焊接是一(yi)種有(you)前(qian)途但(dan)也(ye)有(you)難度(du)的技術。未來幾年，我們(men)可以確信，無論從數量(liang)還是復雜性角(jiao)度(du)來看，高密度(du)的雙(shuang)面板都將(jiang)獲得長遠發展，同時，雙(shuang)面回(hui)(hui)流焊接的應用(yong)將(jiang)大有(you)可為。