線(xian)路板(ban)在(zai)經過(guo)回流(liu)焊接后，如果阻(zu)焊膜(mo)綠油出現起(qi)泡(pao)現象(xiang)，其(qi)根(gen)本原因(yin)(yin)在(zai)于陽極基(ji)材與(yu)(yu)阻(zu)焊膜(mo)之間(jian)存在(zai)氣(qi)體(ti)或水蒸(zheng)氣(qi)。微量的(de)氣(qi)體(ti)或水蒸(zheng)氣(qi)會隨著不(bu)同的(de)工藝(yi)過(guo)程被夾帶進來。當遇(yu)到(dao)高溫時，氣(qi)體(ti)膨脹導致陽極基(ji)材與(yu)(yu)阻(zu)焊膜(mo)分層。在(zai)焊接時，焊盤(pan)溫度較高，因(yin)(yin)此(ci)氣(qi)泡(pao)通常會首先(xian)在(zai)焊盤(pan)周圍出現。接下來，我們一起(qi)研究此(ci)問題的(de)根(gen)本原因(yin)(yin)及解決方法。

回流焊后線路板綠色油起泡的原因:

1.當阻焊(han)(han)膜(mo)和(he)(he)陽極基板(ban)之間(jian)存(cun)在(zai)氣體(ti)或水(shui)蒸(zheng)汽時，在(zai)不同的工藝過程中會攜(xie)帶少量(liang)氣體(ti)或水(shui)蒸(zheng)汽。當遇到高溫時，氣體(ti)膨脹(zhang)會導(dao)致阻焊(han)(han)膜(mo)和(he)(he)陽極基板(ban)分(fen)離。在(zai)焊(han)(han)接時，由(you)于(yu)焊(han)(han)盤周圍的溫度較高，因(yin)此(ci)首先(xian)在(zai)焊(han)(han)盤周圍出(chu)現氣泡。

2.在(zai)(zai)(zai)加工(gong)過(guo)程(cheng)中，通(tong)常需要(yao)在(zai)(zai)(zai)進(jin)(jin)行下一道工(gong)序前(qian)進(jin)(jin)行清洗(xi)和干燥(zao)。例如(ru)，在(zai)(zai)(zai)進(jin)(jin)行蝕刻后(hou)，必須(xu)在(zai)(zai)(zai)附(fu)著阻焊(han)膜之前(qian)將其干燥(zao)。如(ru)果干燥(zao)溫度不足，則水(shui)蒸氣可(ke)能會被(bei)帶到下一道工(gong)序中。

3.在(zai)電路(lu)(lu)板加(jia)工(gong)之前(qian)，環境儲存條件不(bu)佳，濕度過(guo)高(gao)，因此(ci)在(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)時(shi)未能(neng)及(ji)時(shi)干燥。回流焊(han)(han)(han)工(gong)藝中(zhong)，通常(chang)使用含水助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)。如果在(zai)電路(lu)(lu)板預(yu)熱時(shi)溫度不(bu)足，助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)中(zhong)的水分蒸氣(qi)會(hui)(hui)通過(guo)通孔(kong)孔(kong)壁進(jin)入(ru)電路(lu)(lu)板基板內部，蒸汽會(hui)(hui)先(xian)進(jin)入(ru)焊(han)(han)(han)盤周圍。當在(zai)高(gao)溫下進(jin)行焊(han)(han)(han)接(jie)時(shi)，這些情況都(dou)會(hui)(hui)導致氣(qi)泡的產生。

回流焊線路板發泡解決方法：

1.需要在各個環(huan)節(jie)都嚴格(ge)把關。購(gou)買的電路板應當經過(guo)檢(jian)查(cha)后(hou)方可(ke)入(ru)庫(ku)。在正常條件下通(tong)常不會出現氣泡問題。

2.電路(lu)板(ban)應該存放在通風干燥的環境中，貯存時(shi)間不應超過6個月。

3.在焊接之前，應該將電路板放入烘箱中進行(xing)預(yu)烘，溫度(du)應控制(zhi)在105℃，持續4至6小時。