由于電子產(chan)品不斷小型化的(de)需(xu)要(yao)，出現了(le)片(pian)狀(zhuang)元(yuan)件，傳統的(de)焊(han)(han)接(jie)方法(fa)已不能適應需(xu)要(yao)。起先，只在混合集成電(dian)路板組裝(zhuang)(zhuang)中采用(yong)了(le)回流(liu)焊(han)(han)工(gong)藝(yi)，組裝(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)接(jie)的(de)元(yuan)件多(duo)數為片(pian)狀(zhuang)電(dian)容、片(pian)狀(zhuang)電(dian)感，貼裝(zhuang)(zhuang)型晶(jing)體(ti)管(guan)及(ji)二極管(guan)等。隨著SMT整個(ge)技術(shu)發(fa)展日趨完善，多(duo)種貼片(pian)元(yuan)件（SMC）和貼裝(zhuang)(zhuang)器件（SMD）的(de)出現，作為貼裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)一部分的(de)回流(liu)焊(han)(han)工(gong)藝(yi)技術(shu)及(ji)設備也得(de)到相應的(de)發(fa)展，其應用(yong)日趨廣泛，幾乎在所有電(dian)子產品領域都已得(de)到應用(yong)